Položen kamen temeljac za prvu tajvansku fabriku čipova u Evropi

U Drezdenu je započela gradnja fabrike čipova.

U pitanju je 10 milijardi eura vrijedan projekat kompanija Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC) i kompanija Bosch, Infineon i NXP Semiconductor, koja bi trebalo da podstakne strateški preokret u EU po pitanju proizvodnje poluprovodnika.

Evropska komisija objavila je u utorak da je odobrila njemačku subvenciju od pet milijardi eura za izgradnju fabrike čipova u Drezdenu, prenosi Seebiz.

Vlasti u Briselu provjeravale su plan subvencija pod lupom propisa o državnim potporama ekonomiji.

Prema mišljenju Komisije, subvencija ima stimulativni efekat i bez nje fabrika ne bi postojala. Postavljanje projekta koštaće desetine milijardi eura, a njemačko Ministarstvo ekonomije pokriva polovinu toga.

Fabriku sjeverno od Drezdena zajednički će izgraditi divovski tajvanski proizvođač čipova TSMC, Bosch, Infineon i NXP Semiconductor.

Proizvodnja će prvenstveno biti usmjerena prema njemačkoj automobilskoj industriji.

Fabrika je i važan projekat pod okriljem evropskog zakona o čipovima, kojim Evropska unija želi da razvije održivu proizvodnju u svom dvorištu i time poveća otpor trgovinskim nestabilnostima.

Izvor: SEEbiz

Provjerite slična mjesta

Pokrenuta anketa o poznavanju i razumijevanju Centralne banke

Centralna banka Crne Gore pokrenula je online anketu koju je razvio Međunarodni monetarni fond (MMF), …